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Experimental Investigation and Thermodynamic Assessment of Phase Equilibria in the Ag-Au-Sn System 期刊论文
http://dx.doi.org/10.1007/s11664-009-0859-3, 2009
Gao, F.; Wang, C. P.; Li, Y. Y.; Liu, X. J.; Takaku, Y.; Ohnuma, I.; Ishida, K.; 刘兴军
收藏  |  浏览/下载：55/0  |  提交时间：2013/12/12
Wettability of molten Sn-Bi-Cu solder on Cu substrate 期刊论文
MATERIALS LETTERS, 2009, 卷号: 63, 期号: 23, 页码: 2067-2069
作者:  Zang, Likun;  Yuan, Zhangfu;  Zhao, Hongxin;  Zhang, Xiaorui
收藏  |  浏览/下载：62/0  |  提交时间：2013/11/29
Solid-state and liquid-state interfacial reactions between Sn-based solders and single crystal Ag substrate 期刊论文
Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 469, 期号: 1-2, 页码: 207-214
H. F. Zou; Z. F. Zhang
收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2012/04/13
Tensile and Fatigue Behaviors of Aged Cu/Sn-4Ag Solder Joints 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2009, 卷号: 38, 期号: 6, 页码: 852-859
Q. K. Zhang; H. F. Zou; Z. F. Zhang
收藏  |  浏览/下载：32/0  |  提交时间：2012/04/13
Effect of Electromigration on Interfacial Reactions in 90Sn-10Sb Pb-Free Solder Joints 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2009, 卷号: 38, 期号: 11, 页码: 2398-2404
X. N. Du; J. D. Guo; J. K. Shang
收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2012/04/13
Preferential growth and orientation relationship of Ag(3)Sn grains formed between molten Sn and (001) Ag single crystal 期刊论文
Journal of Materials Research, 2009, 卷号: 24, 期号: 6, 页码: 2141-2144
H. F. Zou; H. J. Yang; J. Tan; Z. F. Zhang
收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2012/04/13
Controlling intermetallic compound formation reaction between Sn and Ni-P by Zn addition 期刊论文
Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 479, 期号: 1-2, 页码: 505-510
X. F. Zhang; J. D. Guo; J. K. Shang
收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2012/04/13
Tin whisker growth on bulk Sn-Pb eutectic doping with Nd 期刊论文
Microelectronics Reliability, 2009, 卷号: 49, 期号: 6, 页码: 667-672
M. Liu; A. P. Xian
收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2012/04/13
Fracture mechanism and strength-influencing factors of Cu/Sn-4Ag solder joints aged for different times 期刊论文
Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 485, 期号: 1-2, 页码: 853-861
Q. K. Zhang; Z. F. Zhang
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A study on the orientation relationship between the scallop-type Cu(6)Sn(5) grains and (011) Cu substrate using electron backscattered diffraction 期刊论文
Journal of Applied Physics, 2009, 卷号: 106, 期号: 11
H. F. Zou; H. J. Yang; Z. F. Zhang
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