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Encapsulated light-emitting integrated circuit assembly 专利
专利号: AU2004214606B2, 申请日期: 2006-02-20, 公开日期: 2006-03-02
作者:  SILVERBROOK, KIA
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Encapsulated optical integrated circuit assembly 专利
专利号: AU2004214605B2, 申请日期: 2005-12-09, 公开日期: 2005-12-22
作者:  SILVERBROOK, KIA
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Encapsulated ink jet printhead assembly 专利
专利号: AU2004214604B2, 申请日期: 2005-12-09, 公开日期: 2005-12-22
作者:  SILVERBROOK, KIA
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Inkjet device encapsulated at the wafer scale 专利
专利号: SG98224A1, 申请日期: 2005-08-31, 公开日期: 2003-09-19
作者:  SILVERBROOK, KIA
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Method of manufacturing a light emitting semiconductor package 专利
专利号: US20040219700A1, 申请日期: 2004-11-04, 公开日期: 2004-11-04
作者:  SILVERBROOK, KIA
收藏  |  浏览/下载:10/0  |  提交时间:2019/12/30
Method of manufacturing a light emitting semiconductor package 专利
专利号: US20040219700A1, 申请日期: 2004-11-04, 公开日期: 2004-11-04
作者:  SILVERBROOK, KIA
收藏  |  浏览/下载:9/0  |  提交时间:2019/12/30
Encapsulated ink jet device 专利
专利号: AU2004202256B2, 申请日期: 2004-10-21, 公开日期: 2004-11-04
作者:  SILVERBROOK, KIA
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Encapsulated fiber optic terminations 专利
专利号: AU2004202260B2, 申请日期: 2004-10-21, 公开日期: 2004-11-04
作者:  SILVERBROOK, KIA
收藏  |  浏览/下载:8/0  |  提交时间:2019/12/26
Inkjet device encapsulated at the wafer scale 专利
专利号: AU2002218869B2, 申请日期: 2004-07-22, 公开日期: 2004-08-05
作者:  SILVERBROOK, KIA
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Wafer scale fiber optic termination 专利
专利号: AU2002218872B2, 申请日期: 2004-06-24, 公开日期: 2004-07-08
作者:  SILVERBROOK, KIA
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