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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Process and pad design optimization for 01005 passive component surface mount assembly 期刊论文 SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 2007, 卷号: 19, 页码: 34-44 作者:  Wang, Yu[1];  Olorunyomi, Michael[2];  Dahlberg, Martin[3];  Djurovic, Zoran[4];  Anderson, Johan[5] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/05/10 electrical components  size reduction  printed circuits