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2016 [1]
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Mesoporous polypyrrole-based graphene nanosheets anchoring redox polyoxometalate for all-solid-state micro-supercapacitors with enhanced volumetric capacitance
期刊论文
SCIENCE CHINA-MATERIALS, 2018, 卷号: 61, 期号: 2, 页码: 233-242
作者:
Qin, Jieqiong
;
Zhou, Feng
;
Xiao, Han
;
Ren, Ruyi
;
Wu, Zhong-Shuai
收藏
  |  
浏览/下载:24/0
  |  
提交时间:2019/06/20
Mesoporous
Graphene
Redox
All-solid-state
Micro-supercapacitors
Integrated Manufacturing of Microphone-array Node for Wireless Sensor Network (WSN)
会议论文
17th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2016-08-16
作者:
Xu, Gaowei[1]
;
Gai, Wei[2]
;
Zheng, Tao[3]
;
Liang, Defeng[4]
;
Luo, Le[5]
收藏
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2019/04/26
System integration
system in package (SiP)
stacked interconnection
MEMS microphone
integration node
Mechanical and Electrical Reliability Assessment of Bump-less Wafer-on-Wafer Integration with One-time Bottom-up TSV Filling
其他
2015-01-01
Guan, Yong
;
Zhu, Yunhui
;
Zeng, Qinghua
;
Ma, Shenglin
;
Su, Fei
;
Bian, Yuan
;
Zhong, Xiao
;
Chen, Jing
;
Jin, Yufeng
收藏
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浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2017/12/03
INTERPOSER
STACKING
Design and Process Development of a Stacked SRAM Memory Chip Module with TSV Interconnection
其他
2012-01-01
Ma, Shenglin
;
Sun, Xin
;
Zhu, Yunhui
;
Zhu, Zhiyuan
;
Cui, Qinghu
;
Chen, Meng
;
Xiao, Yongqiang
;
Chen, Jing
;
Miao, Min
;
Lu, Wengao
;
Jin, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2015/11/16
Process Development of a Stacked Chip Module with TSV Interconnection
其他
2012-01-01
Zhong, Xiao
;
Ma, Shenglin
;
Zhu, Yunhui
;
Bian, Yuan
;
Sun, Xin
;
Cui, Qinghu
;
Miao, Min
;
Chen, Jing
;
Jin, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2015/11/16
SILICON
INTEGRATION
Design and process development of a stacked SRAM memory chip module with TSV interconnection
其他
2012-01-01
Ma, Shenglin
;
Sun, Xin
;
Zhu, Yunhui
;
Zhu, Zhiyuan
;
Cui, Qinghu
;
Chen, Meng
;
Xiao, Yongqiang
;
Chen, Jing
;
Miao, Min
;
Lu, Wengao
;
Jin, Yufeng
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2015/11/17
A high-performance tandem white organic light-emitting diode combining highly effective white-units and their interconnection layer
期刊论文
JOURNAL OF APPLIED PHYSICS, 2009, 卷号: 105, 期号: 7
作者:
Wang, Qi
;
Ding, Junqiao
;
Zhang, Zhiqiang
;
Ma, Dongge
;
Cheng, Yanxiang
收藏
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浏览/下载:9/0
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提交时间:2019/04/09
A high-performance tandem white organic light-emitting diode combining highly effective white-units and their interconnection layer
期刊论文
journal of applied physics, 2009, 卷号: 105, 期号: 7, 页码: 文献编号:076101
Wang Q
;
Ding JQ
;
Zhang ZQ
;
Ma DG
;
Cheng YX
;
Wang LX
;
Wang FS
收藏
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浏览/下载:198/58
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提交时间:2010/05/27
DEVICES
BLUE
EMISSION
CARRIER
LEDS
Switch from intra- to intermolecular h-bonds by ultrasound: induced gelation and distinct nanoscale morphologies
期刊论文
Langmuir, 2008, 卷号: 24, 期号: 15, 页码: 7635-7638
作者:
Wang, Yaobing
;
Zhan, Chuanlang
;
Fu, Hongbing
;
Li, Xiao
;
Sheng, Xiaohai
收藏
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浏览/下载:14/0
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提交时间:2019/05/10
单块晶体电光Bypass-Exchange开关及集成模块化光学互连网络的研究
学位论文
博士: 中国科学院上海光学精密机械研究所, 2004
作者:
宋哲
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浏览/下载:19/0
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提交时间:2016/11/28
bypass-exchange光开关
互连网络
集成
双折射
电光效应
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