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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Influences of different barrier films on microstructures and electrical properties of Bi2Te3-based joints 期刊论文 Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2020, 卷号: 31, 期号: 17, 页码: 14714-14729 作者:  Cheng, Jinxuan;  Hu, Xiaowu;  Li, Qinglin 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2020/11/14 Bismuth compounds  Diffusion barriers  Gold  Gold compounds  Heat resistance  Microstructure  Nickel  Open circuit voltage  Soldering  Barrier films  Diffusion barrier films  Electrical resistances  Output current  Reflow--soldering  Solder joints  Temperature differences  Thermoelectric   Cu-Sn界面上金属间化合物生长的抑制 其他 2002-01-01 任 峰; 高 苏; 张启运 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2015/10/24 金属间化合物  电子元件引线  隔离层  钎焊  intermetallics  lead wire of electronic components  diffusion barriers soldering