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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Isotropic Silicon Etching With XeF2 Gas for Wafer-Level Micromachining Applications 期刊论文 journal of microelectromechanical systems, 2012 Xu, Dehui; Xiong, Bin; Wu, Guoqiang; Wang, Yuchen; Sun, Xiao; Wang, Yuelin 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2015/11/12 Design rule  isotropic etching  microelectromechanical systems (MEMS)  micromachining  wafer level  XeF2 gas  APERTURE SIZE  MEMS  SIMULATION  SENSORS  VAPOR   Isotropic Silicon Etching With XeF2 Gas for Wafer-Level Micromachining Applications 期刊论文 JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS, 2012, 卷号: 21, 期号: 6, 页码: 1436-1444 Xu, DH; Xiong, B; Wu, GQ; Wang, YC; Sun, X; Wang, YL 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2013/04/23 Design rule  isotropic etching  microelectromechanical systems (MEMS)  micromachining  wafer level  XeF2 gas   Gas-assisted focused ion beam etching characteristics of niobium 期刊论文 JOURNAL OF VACUUM SCIENCE & TECHNOLOGY B, 2005, 卷号: 23, 期号: 2, 页码: 585 Fu, XL; Li, PG; Jin, AZ; Zhang, HY; Yang, HF; Tang, WH 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2013/09/17 IRRADIATION  JUNCTION   Gas-assisted etching of niobium with focused ion beam 期刊论文 MICROELECTRONIC ENGINEERING, 2005, 卷号: 78-79, 页码: 29 Fu, XL; Li, PG; Jin, AZ; Chen, LM; Yang, HF; Li, LH; Tang, WH; Cui, Z 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2013/09/17 Chemical bonding in XeF2, XeF4, KrF2, KrF4, RnF2, XeCl2, and XeBr2: From the gas phase to the solid state 期刊论文 1998 Liao, MS; Zhang, QE; 张乾二 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2012/07/19 Manufacture of semiconductor fine structure 专利 专利号: JP1988155713A, 申请日期: 1988-06-28, 公开日期: 1988-06-28 作者:  FUKUZAWA TADASHI 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2020/01/18