QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Growth behavior of preferentially scalloped intermetallic compounds at extremely thin peripheral Sn/Cu interface 期刊论文 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2019, 卷号: 30, 页码: 2872-2887 作者:  Shang, Shengyan;  Kunwar, Anil;  Wang, Yanfeng;  Qu, Lin;  Ma, Haitao 收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2019/12/02 Binary alloys  Copper alloys  Film thickness  Intermetallics  Lead-free solders  Molluscs  Ostwald ripening  Soldering  Tin alloys, Cooling rates  Furnace cooling  Grain diameter  Growth behavior  Growth behaviour  Layer thickness  Non-uniformities  Reflow temperatures, Cooling