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内容类型
期刊论文 [3]
会议论文 [2]
会议 [1]
发表日期
2020 [1]
2018 [1]
2016 [1]
2012 [1]
学科主题
固体力学::制造工艺... [1]
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Fracture behavior and mechanical strength of sandwich structure solder joints with Cu–Ni(P) coating during thermal aging
期刊论文
Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2020, 卷号: 31, 期号: 5, 页码: 3876-3889
作者:
Xu, Tao
;
Hu, Xiaowu
;
Li, Jiayin
;
Li, Qinglin
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提交时间:2020/11/14
Coatings
Fracture mechanics
Fracture testing
Sandwich structures
Thermal aging
Fractographic
Fracture behavior
Growth behavior
Mixed fractures
Pinning effects
Shear failure mode
Solder joints
Solid-state aging
Preparation and connection performance analysis of solder paste by low-temperature sintering Cu nanoparticles
期刊论文
Hanjie Xuebao/Transactions of the China Welding Institution, 2018, 卷号: 39, 期号: 6, 页码: 72-76
作者:
Yang, Wanchun
;
Wang, Shuai
;
Zhu, Wenbo
;
Wei, Jun
;
Li, Mingyu
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浏览/下载:25/0
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提交时间:2018/12/28
Reliability research and thermal fatigue life prediction of backwards compatible mixed solder joint based on simulation
会议论文
4th International Symposium on Project Management, ISPM 2016, Wuhan, China, 2016-07-09
作者:
Li, Yan-Ruo-Yue
;
Fu, Gui-Cui
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/12/30
Microstructural and mechanical characteristics of laser welding of Ti6Al4V and lead metal
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS PROCESSING TECHNOLOGY, 2012, 卷号: 212, 期号: 7, 页码: 1520-1527
作者:
Zhao SS(赵树森)
;
Yu G(虞钢)
;
He XL(何秀丽)
;
Hu YW(胡耀武)
;
Zhao, SS
收藏
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浏览/下载:65/0
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提交时间:2013/01/18
Laser welding
Welding of different materials
Interfaces
Microstructure
Mechanical properties
Ni Dissimilar Couple
Molten Pool
Titanium
Aluminum
Interfacial reactions and microstructural evolution of BGA structure Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Sn58Bi/Cu mixed assembly joints during isothermal aging (CPCI-S收录)
会议
作者:
Huang, Lia-Qiang[1,2]
;
Zhou, Min-Bo[1]
;
Zhang, Xin-Ping[1,2]
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/04/11
Sn58Bi
Sn3.0Ag0.5Cu
Mixed solder joint
Microstructure
interfacial reaction
Ball grid array
Study on Fatigue Ductility Coefficient and Life Prediction for Mixed Solder Joints under Thermal Cycle Loads (CPCI-S收录)
会议论文
PROCEEDINGS OF 2014 10TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON RELIABILITY, MAINTAINABILITY AND SAFETY (ICRMS), VOLS I AND II
作者:
Zhou, Bin[1]
;
Lu, Tao[1,2]
;
You, Jincheng[1,3]
收藏
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2019/04/12
Mixed solder joint
thermal cycles
fatigue ductility coefficient
failure
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