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Size effect on interface reaction of Sn-xCu/Cu solder joints during multiple reflows
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2019, 卷号: 30, 页码: 4359-4369
作者:
Huang, Ru
;
Ma, Haoran
;
Shang, Shengyan
;
Kunwar, Anil
;
Wang, Yunpeng
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浏览/下载:26/0
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提交时间:2019/12/02
Chip scale packages
Copper
Copper alloys
Flip chip devices
Grain boundaries
Growth rate
Size determination
Soldered joints
Substrates
Tin alloys, Electronic product
Grain boundary motions
Interface reactions
Lateral growth rates
Longitudinal growth
Packaging process
Packaging technologies
Solder composition, Soldering
Shear response of the Sigma 9 < 110 > {221} symmetric tilt grain boundary in fcc metals studied by atomistic simulation methods
期刊论文
Physical Review B, 2010, 卷号: 82, 期号: 21
L. A. Wan
;
S. Q. Wang
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浏览/下载:13/0
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提交时间:2012/04/13
sliding resistance
molecular-dynamics
cubic-crystals
misorientation
dependence
dislocations
copper
nanocrystalline
deformation
aluminum
stress
Effect of Stress-Induced Grain Growth During Room Temperature Tensile Deformation on Ductility in Nanocrystalline Metals
期刊论文
BULLETIN OF MATERIALS SCIENCE, 2010, 卷号: 33, 期号: 5, 页码: 561-568
作者:
Xu WC
;
Dai PQ
;
Wu XL(武晓雷)
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浏览/下载:14/0
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提交时间:2016/02/01
Nanocrystalline
Ni-Co
mechanical property
ductility
grain growth
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