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High-entropy FeCoNiMnCu alloy coating on ferritic stainless steel for solid oxide fuel cell interconnects
期刊论文
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2022, 卷号: 908, 页码: 12
作者:
Zhao, Qingqing
;
Geng, Shujiang
;
Zhang, Yu
;
Chen, Gang
;
Zhu, Shenglong
收藏
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浏览/下载:32/0
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提交时间:2022/07/14
High-entropy alloy coating
High-entropy spinel coating
Oxidation
Electrical property
Solid oxide fuel cell interconnect
CrxN/Mn1.7Cu1.3 coating on ferritic stainless steel for solid oxide fuel cell interconnects
期刊论文
MATERIALS LETTERS, 2022, 卷号: 306, 页码: 3
作者:
Zhao, Qingqing
;
Geng, Shujiang
;
Chen, Gang
;
Zhu, Shenglong
;
Wang, Fuhui
收藏
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浏览/下载:26/0
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提交时间:2021/11/22
High temperature oxidation
Cr nitride coating
Mn1.7Cu1.3O4 spinel coating
Electrical property
Steel interconnect
Solid oxide fuel cell
Interfacial Structure and Mechanical Properties of Lead-Free Bi-Containing Solder/Cu Microelectronic Interconnects
期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2021, 卷号: 50, 期号: 1, 页码: 258-262
作者:
Liu, C. Z.
;
Wang, J. J.
;
Zhu, M. W.
;
Liu, X. M.
;
Lu, T. N.
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浏览/下载:25/0
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提交时间:2021/02/03
Study on copper protrusion of through-silicon via in a 3-D integrated circuit
期刊论文
MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING, 2019, 卷号: 755, 页码: 66-74
作者:
Song M
;
Wei ZQ
;
Wang BY
;
Chen L
;
Chen L
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浏览/下载:53/0
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提交时间:2019/11/27
Through-silicon via
Cu protrusion
Annealing temperature
Electron backscatter diffraction
Finite element analysis
Communication-Electrodeposition of Nano-Twinned Cu in Void-Free Filling for Blind Microvia of High Density Interconnect
期刊论文
JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY, 2018, 卷号: 166, 期号: 1, 页码: D3097-D3099
作者:
Zhu, QS
;
Zhang, X
;
Li, SJ
;
Liu, CZ
;
Li, CF
收藏
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浏览/下载:25/0
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提交时间:2018/12/25
Communication-Electrodeposition of Nano-Twinned Cu in Void-Free Filling for Blind Microvia of High Density Interconnect
期刊论文
JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY, 2018, 卷号: 166, 期号: 1, 页码: D3097-D3099
作者:
Zhu, Qingsheng
;
Zhang, Xian
;
Li, Sujie
;
Liu, Chunzhong
;
Li, Cai-Fu
收藏
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浏览/下载:7/0
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提交时间:2021/02/02
In situ study on the effect of Cu5Zn8 intermetallic layer on the Cu-Ni cross interaction in Cu/Sn-9Zn/Ni interconnect under temperature gradient
期刊论文
MATERIALS CHEMISTRY AND PHYSICS, 2018, 卷号: 216, 页码: 130-135
作者:
Zhong, Y.
;
Zhao, N.
;
Dong, W.
;
Wang, Y. P.
;
Ma, H. T.
收藏
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浏览/下载:8/0
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提交时间:2019/12/02
Synchrotron radiation
Thermomigration
Solder interconnect
Cross-interaction
Intermetallic layer
CVD Synthesis of Monodisperse Graphene/Cu Microparticles with High Corrosion Resistance in Cu Etchant
期刊论文
MATERIALS, 2018, 卷号: 11
作者:
Li, Shuangyi[1]
;
Hou, Baosen[2]
;
Dai, Dan[3]
;
Shu, Shengcheng[4]
;
Wu, Mingliang[5]
收藏
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浏览/下载:10/0
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提交时间:2019/04/22
chemical vapor deposition (CVD) growth
graphene/Cu microparticles
removal spacers
monodisperse
corrosion resistance
Cu互连技术中薄膜扩散阻挡层的制备及热稳定性研究
学位论文
2017, 2016
戴拖
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2017/06/20
Cu互连技术
磁控溅射
扩散阻挡层
热稳定性
Cu interconnect materials
Magnetron sputtering
Diffusion barrier layer
Thermal stability
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