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浏览/检索结果: 共8条，第1-8条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 低温烧结纳米银浆热导率测试样品的制备方法 专利 申请日期: 2017-01-01, 作者:  柯炜[1];  刘建影[2];  路秀真[3];  黄时荣[4] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/24 二步烧结纳米银浆制备微电子互连材料的方法 专利 申请日期: 2017-01-01, 作者:  刘嘉文[1];  路秀真[2];  黄时荣[3];  刘建影[4] 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/04/24 无铅石墨烯-纳米银复合电子银浆及其制备方法 专利 专利号: CN105976893A, 申请日期: 2016-09-28, 公开日期: 2016-09-28 作者:  张建飞;  段雷;  程昱川;  许高杰;  陈钢强 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2018/01/11 基于气浮喷射的MEMS封装中通孔的金属互联 期刊论文 2014 吕文龙; 占瞻; 虞凌科; 杜晓辉; 王凌云; 孙道恒 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2016/05/17 圆片级封装  气浮沉积  金属互联  欧姆接触  纳米银浆  wafer level package  aerosol deposition  metal interconnection  ohmic contact  nano silver   全印制无芯片RFID标签的研究与实现 学位论文 硕士, 中国科学院沈阳自动化研究所: 中国科学院沈阳自动化研究所, 2012 张科强 收藏  |  浏览/下载：58/0  |  提交时间：2012/07/27 无芯片RFID标签  全印制电子  喷墨打印  射频标签   喷墨导电银浆的制备及性能研究 学位论文 2011 作者:  金晶 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/05 PCB  纳米银  导电油墨  喷印   基于PCB喷墨技术的纳米导电银浆的研制 期刊论文 印制电路信息, 2011, 期号: 3 作者:  杨健;  金晶;  杨耀;  郭玉宝;  褚佳海 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2019/12/05 喷墨  纳米银浆  导电  印制电路板   立方晶银颗粒混入片状纳米银浆后导电效果的研究 期刊论文 印制电路信息, 2011 作者:  杨健;  金晶;  杨耀;  郭玉宝;  褚佳海 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/05 球形纳米银  导电  纳米银浆