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| 典型二维纳米结构润滑材料的制备及摩擦学性能研究 学位论文
北京: 中国科学院大学, 2017
作者:
  收藏 | 浏览/下载：103/0 | 提交时间：2017/12/07
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| 一种皮秒激光减薄切割多晶硅片的一体化加工方法 专利
申请日期: 2017-01-01, 公开日期: 2017-09-05
作者: 管迎春; 方志浩
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2019/12/30 |
| 减薄硅片变形的测量方法与技术 学位论文
: 大连理工大学, 2016
作者: 刘海军
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2019/12/09
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| 大尺寸硅片超薄技术 期刊论文
半导体技术, 2014, 期号: [db:dc_citation_issue], 页码: 442-446
作者: 唐晓琦; 淮璞
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2019/12/02
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| 硅片减薄加工磨削力在线测量装置研究 学位论文
: 大连理工大学, 2014
作者: 王伟
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2019/12/11
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| 一种维持电压可调节的可控硅结构 专利
专利号: CN201110332265.8, 申请日期: 2013-04-24, 公开日期: 2012-01-25
作者: 曾传滨 ; 李多力; 毕津顺; 韩郑生; 罗家俊
收藏 | 浏览/下载：5/0 | 提交时间：2016/04/07 |
| 单晶硅片研抛减薄不均匀性及挠曲变形的实验研究 学位论文
2013, 2013
左文佳
收藏 | 浏览/下载：3/0 | 提交时间：2016/01/13
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| 一种高压超结IGBT的制作方法 专利
申请日期: 2012-09-17,
作者: 胡爱斌; 卢烁今; 朱阳军; 王波
收藏 | 浏览/下载：8/0 | 提交时间：2017/06/08 |
| 一种制作利用硅通孔构成的三维硅基无源电路的方法 专利
专利号: CN102103979A, 申请日期: 2011-06-22,
作者: 王惠娟; 万里兮
收藏 | 浏览/下载：12/0 | 提交时间：2016/10/12 |
| 硅基化合物半导体激光器的制作方法 专利
专利号: CN101997270A, 申请日期: 2011-03-30, 公开日期: 2011-03-30
作者: 于丽娟; 杜云; 赵烘泉; 黄永箴
收藏 | 浏览/下载：10/0 | 提交时间：2020/01/18 |
