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北京大学 [18]
武汉大学 [3]
内容类型
其他 [21]
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2017 [2]
2016 [7]
2015 [1]
2014 [1]
2013 [1]
2012 [1]
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75
80
85
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发表日期升序
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提交时间降序
A portable low-cost 3D point cloud acquiring method based on structure light
其他
2017-01-01
作者:
Gui, Li
;
Zheng, Shunyi
;
Huang, Xia
;
Zhao, Like
;
Ma, Hao
收藏
  |  
浏览/下载:7/0
  |  
提交时间:2019/12/05
3D Point Cloud acquisition
Structure light
Encoding Pattern
Image matching
Textureless object reconstruction
Kinect
Indoor 3D
Portable low-cost scanner
A portable low-cost 3D point cloud acquiring method based on structure light
其他
2017-01-01
作者:
Gui, Li
;
Zheng, Shunyi
;
Huang, Xia
;
Zhao, Like
;
Ma, Hao
收藏
  |  
浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2019/12/05
3D Point Cloud acquisition
Structure light
Encoding Pattern
Image matching
Textureless object reconstruction
Kinect
Indoor 3D
Portable low-cost scanner
A Low-Cost Conflict-Free NoC for GPGPUs
其他
2016-01-01
Zhao, Xia
;
Ma, Sheng
;
Liu, Yuxi
;
Eeckhout, Lieven
;
Wang, Zhiying
收藏
  |  
浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2017/12/03
GPGPU
NoC
Low-Cost
Conflict-Free
Fabrication and Characterization of Low Stress Si Interposer with Air-gapped Si Interconnection for Hermetical System-in-Package
其他
2016-01-01
Luo, Rongfeng
;
Ren, Kuili
;
Ma, Shenglin
;
Yan, Jun
;
Xia, Yanming
;
Jin, Yufeng
;
Chen, Jing
;
Wu, Tianzhun
;
Yang, Hangao
;
Yuan, Lifang
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2017/12/03
Air-gapped Si
Si interposer
low stress
hermetical
System-in-Package
MEMS
WAFER-LEVEL
MEMS RESONATORS
TSV INTERPOSERS
VACUUM
MEMBRANES
DEVICES
SENSORS
Process Development of a New TGV Interposer for Wafer Level Package of Inertial MEMS Device
其他
2016-01-01
Ma, Shenglin
;
Ren, Kuili
;
Xia, Yanming
;
Yan, Jun
;
Luo, Rongfeng
;
Cai, Han
;
Jin, Yufeng
;
Ma, Mingjun
;
Jin, Zhonghe
;
Chen, Jing
收藏
  |  
浏览/下载:6/0
  |  
提交时间:2017/12/03
TGV interposer
Al RDL
Wafer level packaging
Inertial devices
Design and Characterization of Petaloid Hollow Cu Interconnection for Interposer
其他
2016-01-01
Xia, Yanming
;
Ren, Kuili
;
Ma, Shenglin
;
Guan, Yong
;
Cai, Han
;
Luo, Rongfeng
;
Yan, Jun
;
Chen, Jing
;
Jin, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:6/0
  |  
提交时间:2017/12/03
petaloid hollow Cu interconnection
3D TSV interposer
thermal-mechanical simulation
influence on electrical property
Fabrication of stretchable and flexible vertically aligned carbon nanotube film
其他
2016-01-01
Wang, Huan
;
Shi, Ma-Yue
;
Zhu, Kai
;
Su, Zong-Ming
;
Zhang, Min
;
Zhang, Hai-Xia
收藏
  |  
浏览/下载:7/0
  |  
提交时间:2017/12/03
VA-CNTs
PDMS solution
efficient transfer
strectchability
flexibilty
Process Development of Thick Si Interposer for 2.5D Integration of RF MEMS Devices
其他
2016-01-01
Ren, Kuili
;
Ma, Shenglin
;
Ma, Feilong
;
Yan, Jun
;
Xia, Yanming
;
Luo, Rongfeng
;
Jin, Yufeng
;
Chen, Jing
收藏
  |  
浏览/下载:6/0
  |  
提交时间:2017/12/03
Thick TSV interposer
high resistivity Si
CPW
Micro-strip
inductor
Process Development of Through-Glass-Via (TGV) Interposer for Radio Frequency (RF) Applications
其他
2016-01-01
Yan, Jun
;
Ma, Shenglin
;
Ma, Feilong
;
Xia, Yanming
;
Luo, Rongfeng
;
Jin, Yufeng
;
Chen, Jing
收藏
  |  
浏览/下载:7/0
  |  
提交时间:2017/12/03
TGVinterposer
RF
Electrical property
Catalyst-Free C-H Bond Functionalization of Benzoxazoles with Chromium(0) Fischer Carbene Complexes
其他
2015-01-01
Fangdong Hu
;
Jinghui Yang
;
Ying Xia
;
Chen Ma
;
Yang Zhang
;
Jianbo Wang
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2017/12/03
Fischer
chromium
complexes
powerful
prevalent
reactivity
valuable
carbonyl
substitution
elimination
Fischer
chromium
complexes
powerful
prevalent
reactivity
valuable
carbonyl
substitution
elimination
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