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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 内容类型：会议     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Effect of the Au bonding pad contamination on the wettability of Au/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Au solder joints in flux-free laser jet solder ball bondin (CPCI-S收录) 会议 作者:  Yue, Wu[1];  Zhou, Min-Bo[2,3];  Zhang, Xin-Ping[2,3] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 laser jet solder ball bonding  Sn-3.0Ag-0.5Cu solder ball  wettability  surface contamination   Interfacial reaction and IMC growth between the undercooled liquid lead-free solder and Cu metallization (CPCI-S收录) 会议 作者:  Zhou, Min-Bo[1,2];  Feng, Jian-Qiang[1,2];  Yue, Wu[3];  Zhang, Xin-Ping[1,2] 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/04/11 interfacial reaction  intermetallic compound  undercooling dwelling  low temperature soldering   Essential factors influencing the wettability of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder balls on Au pad of the right-angle solder interconnect in laser jet so (CPCI-S收录) 会议 作者:  Yue, Wu[1];  Zhang, Xin-Ping[2] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 laser jet solder ball bonding  Sn-3.0Ag-0.5Cu solder ball  wettability  surface oxidation layer   Size and geometry effects on the electromigration behaviour of flip-chip Sn3.5Ag solder joints (CPCI-S收录) 会议 作者:  Qin, Hong-bo[1,2];  Yue, Wu[1,3];  Zhang, Xin-Ping[1];  Yang, Dao-guo[2] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/11 electromigration  solder joint  size and geometry effects  current density  finite element analysis