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浏览/检索结果: 共12条，第1-10条 帮助 限定条件 内容类型：会议     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Performance analysis of pre-oxidation process direct bonding copper substrate (CPCI-S收录) 会议 作者:  Ning, Honglong[1,2,5];  Hu, Shiben[1,2];  Tao, Ruiqiang[1,2];  Liu, Xianzhe[1,2];  Zeng, Yong[1,2] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/11 pre-oxidation process  direct bonding copper  dielectric dissipation  relative dielectric constant  electronic speckle pattern interferometer   Research on Combustion Heat Release Rate Testing Technology Based on TDLAS (CPCI-S收录) 会议 作者:  Liu, Jian-yong[1,2,3];  Zhao, Xia[1,2];  Gao, Shi-jie[1,2];  Ma, Xiao-qian[3] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 TDLAS  Paramagnetic  Heat Release Rate  Combustion   Fabrication and Traceable Quality Evaluation of Fine Pitch TSV with Self-integrated Micro Heater and Thermocouple (CPCI-S收录) 会议 作者:  Guan, Yong[1];  Zeng, Qinghua[1];  Bian, Yuan[1];  Zhong, Xiao[1];  Chen, Jing[1] 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/04/11 3D packaging  fine pitch TSV  micro heater  thermocouple  quality evaluation   Fabrication and Characterization of Fine Pitch TSV Integration with Self-aligned Backside Insulation Layer Opening (CPCI-S收录) 会议 作者:  Guan, Yong[1];  Zeng, Qinghua[1];  Chen, Jing[1];  Ma, Shenglin[2];  Jin, Yufeng[3] 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/04/11 TSV  3D packaging  sidewall insulation  electrical properties  CMP   Tetrahedral Framework registration algorithm for the robot-assisted surgical navigation system (CPCI-S收录) 会议 作者:  Zhu, Jiebao[2];  Sun, Yu[1];  Gao, Peng[3,4,5];  Ma, Kailin[6];  Hu, Ying[3,4,5] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 surgical robot  registration algorithm  image navigation  tetrahedral framework  error analysis   Interposer Fabrication with Annular Copper TSV and Multi-layered Redistribution Layer (CPCI-S收录) 会议 作者:  Guan, Yong[1];  Ma, Shenglin[2];  Zeng, Qinghua[1];  Meng, Wei[1,3];  Chen, Jing[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 Fabrication and Filling Quality Optimization of the High Density and Small Size Through Silicon Via Array for Three-dimensional Packaging (CPCI-S收录) 会议 作者:  Guan, Yong[1];  Zeng, Qinghua[1];  Chen, Jing[1];  Ma, Shenglin[2] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 through silicon via  packaging  electroplating  additives   Design and Characterization of Petaloid Hollow Cu Interconnection for Interposer (CPCI-S收录) 会议 作者:  Xia, Yanming[1];  Ren, Kuili[1];  Ma, Shenglin[1];  Guan, Yong[2];  Cai, Han[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 petaloid hollow Cu interconnection  3D TSV interposer  thermal-mechanical simulation  influence on electrical property   Research on Combustion Heat Release Rate Testing Technology Based on TDLAS (EI收录) 会议 Guangzhou, China, 作者:  Liu, Jian-Yong[1,2,3];  Zhao, Xia[1,2];  Gao, Shi-Jie[1,2];  Ma, Xiao-Qian[3] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/11 Combustion  Fire extinguishers  Fires  Oxygen  Paramagnetism  Testing   Parametric Study of DRIE Process for Enhancing the Profile-preserving Property of Square Through Silicon Via (CPCI-S收录) 会议 作者:  Guan, Yong[1];  Zeng, Qinghua[1];  Chen, Jing[1];  Ma, Shenglin[2];  Meng, Wei[3] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 through silicon via  3D packaging  DRJE