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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文    专题：华南理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Robust stabilization of a class of neutral type nonlinear time-invariant large scale system with multi-delay (CPCI-S收录) 会议论文 DYNAMICS OF CONTINUOUS DISCRETE AND IMPULSIVE SYSTEMS-SERIES A-MATHEMATICAL ANALYSIS 作者:  Li, Haiyan;  Gao, Cunchen;  Chen, Yudong 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/18 Reliability of package on package (PoP) subjected to thermal and power loadings (EI收录) 会议论文 Proceedings - 2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, ICEPT-HDP 2010, Xi'an, China, August 16, 2010 - August 19, 2010 作者:  Cheng, Jun[1,2];  Lu, Yudong[2];  Li, Guoyuan[1] 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2019/04/16 Electronics packaging  Impact resistance  Packaging  Reliability  Soldering alloys   Reliability of Package on Package (PoP) Subjected to Thermal and Power Loadings (CPCI-S收录) 会议论文 2010 11TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY & HIGH DENSITY PACKAGING (ICEPT-HDP) 作者:  Cheng, Jun[1,2];  Lu, Yudong[2];  Li, Guoyuan[1] 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2019/04/16