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科研机构
武汉轻工大学 [2]
内容类型
会议论文 [1]
期刊论文 [1]
发表日期
2018 [2]
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Effect of eddy current inducted heating on optical property and thermostability of high power LED
期刊论文
2018 19TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2018, 页码: 819-822
作者:
Chen, Jibing*
;
Wan, Nong
;
Li, Juying
;
He, Zhanwen
;
Wu, Yiping
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提交时间:2019/12/27
High-power LED
Microstructure
Proformance Thermal Fatigue
Reliability
Effect of rapid inducted heating on the microstructure of solder joint in IC
会议论文
19th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), Inst Microelectron Chinese Acad Sci, Shanghai, PEOPLES R CHINA, AUG 08-11, 2018
作者:
Chen, Jibing*
;
Wan, Nong
;
Li, Juying
;
He, Zhanwen
;
Wu, Yiping
收藏
  |  
浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2019/12/27
lead-free joint
rapid thermal cycling
microstructure
IMC
electronic packaging
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