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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2015     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Thermal Performance and Reliability Management for Novel Power Electronic Packaging using Integrated Base Plate 会议论文 作者:  Xu, Ling;  Zhou, Yang;  Wang, Miaocao;  Zhang, Zejeng;  Zhang, Charles 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/12/05 power electronics packaging  integrated base plate  thermal performance  reliability  finite element methods   Thermal performance and reliability management for novel power electronic packaging using integrated base plate 期刊论文 16th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2015, 2015 作者:  Zhou, Yang;  Wang, Miaocao;  Zhang, Zefeng;  Liu, Sheng;  Zhang, Charles 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/05