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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 发表日期：2011    内容类型：其他     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Design and fabrication of a novel monolithic integration structure for un-cooled infrared focal plane array and readout IC 其他 2011-01-01 Ma, Shenglin; Sun, Xin; Zhu, Yunhui; Cui, Qinghu; Jin, Yufeng; Yu, Xiaomei; Chen, Jing; Miao, Min 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2015/11/12 Design and Fabrication of a TSV Interposer for SRAM Integration 其他 2011-01-01 Zhu, Yunhui; Ma, Shenglin; Cui, Qinghu; Kang, Wenping; Zhu, Zhiyuan; Sun, Xin; Wang, Guanjiang; Zhang, Mengmeng; Chen, Jing; Miao, Min; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/16 Design and optimization of Redistribution Layer (RDL) on TSV interposer for high frequency applications 其他 2011-01-01 Cui, Qinghu; Sun, Xin; Zhu, Yunhui; Ma, Shenglin; Chen, Jing; Miao, Min; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2015/11/16 TECHNOLOGIES   Process Development of Multi-layer Stacked Chip Module 其他 2011-01-01 Ma, Shenglin; Sun, Xin; Zhu, Yunhui; Kang, Wenping; Cui, Qinghu; Miao, Min; Chen, Jin; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/16 SILICON  INTEGRATION   Electrical Characterization of Cylindrical and Annular TSV for Combined Application Thereof 其他 2011-01-01 Sun, Xin; Cui, Qinghu; Zhu, Yunhui; Zhu, Zhiyuan; Miao, Min; Chen, Jing; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/13 SILICON VIAS  3-D