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High power vertical stacked and horizontal arrayed diode laser bar development based on insulation micro-channel cooling (IMCC) and hard solder bonding technology 会议论文
San Francisco, CA, United states, 2018-01-30
作者:  Wang, Boxue;  Jia, Yangtao;  Zhang, Haoyu;  Jia, Shiyin;  Liu, Jindou
收藏  |  浏览/下载：71/0  |  提交时间：2018/04/25
High Power Diode Laser Array Development using Completely Indium Free Packaging Technology with Narrow Spectrum 会议论文
conference on components and packaging for laser systems ii, san francisco, ca, 2016-02-16
作者:  Hou, Dong;  Wang, Jingwei;  Gao, Lijun;  Liang, Xuejie;  Li, Xiaoning
收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2016/10/18
Method and structure for soldering a laser submount to a mounting face of a slider 专利
专利号: US9202478, 申请日期: 2015-12-01, 公开日期: 2015-12-01
作者:  DEMTCHOUK, ALEXANDER V.
收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2019/12/23
Die Bonding of High Power 808 nm Laser Diodes With Nanosilver Paste 期刊论文
journal of electronic packaging, 2012, 卷号: 134, 期号: 4, 页码: 041003
作者:  Yan, Yi;  Chen, Xu;  Liu, Xingsheng;  Mei, Yunhui;  Lu, Guo-Quan
收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2013/10/11
High-power semiconductor laser array packaged on microchannel cooler using gold-tin soldering technology 会议论文
high-power diode laser technology and applications x, san francisco, ca, united states, january 22, 2012 - january 24, 2012
作者:  Nie, Zhiqiang;  Zhang, Pu
收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2013/03/08
Submounts for Semiconductor Lasers 专利
专利号: US8068524, 申请日期: 2011-11-29, 公开日期: 2011-11-29
作者:  PATEL, C. KUMAR N.;  LYAKH, ARKADIY;  TSEKOUN, ALEXEI;  MAULINI, RICHARD
收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/24
Packaging of multiple active optical devices 专利
专利号: US20030186476A1, 申请日期: 2003-10-02, 公开日期: 2003-10-02
作者:  NAYDENKOV, MIKHAIL;  YEGNANARAYANAN, SIVASUBRAMANIAM;  HUYNH, QUYEN
收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/30
Packaging of multiple active optical devices 专利
专利号: US20030186476A1, 申请日期: 2003-10-02, 公开日期: 2003-10-02
作者:  NAYDENKOV, MIKHAIL;  YEGNANARAYANAN, SIVASUBRAMANIAM;  HUYNH, QUYEN
收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/30
Self-separating laser diode assembly and method 专利
专利号: US20020172244A1, 申请日期: 2002-11-21, 公开日期: 2002-11-21
作者:  LI, PENG-CHIH;  TERRY, TODD;  LANG, ROBERT
收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/30
Soldering optical subassemblies 专利
专利号: US6214646, 申请日期: 2001-04-10, 公开日期: 2001-04-10
作者:  BARON, ROBERT ANTHONY
收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/24

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