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Method and apparatus for determining acceptance/rejection of fine diameter wire bonding 专利
专利号: EP2549268B1, 申请日期: 2019-08-14, 公开日期: 2019-08-14
作者:  MATSUMOTO, JUN
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Copackaging of ASIC and silicon photonics 专利
专利号: US10365436, 申请日期: 2019-07-30, 公开日期: 2019-07-30
作者:  BYRD, GERALD COIS;  NELSON, DAVID ARLO;  MESSIAN, JAVID;  SCHRANS, THOMAS PIERRE
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Multiple laser system packaging 专利
专利号: WO2019034771A1, 申请日期: 2019-02-21, 公开日期: 2019-02-21
作者:  RICKMAN, ANDREW GEORGE;  ABEDIASL, HOOMAN
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Surface-mountable semiconductor laser, arrangement with such a semiconductor laser and operating method for same 专利
专利号: WO2018114812A1, 申请日期: 2018-06-28, 公开日期: 2018-06-28
作者:  MÜLLER, MARTIN;  HALBRITTER, HUBERT
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Optoelectronic package 专利
专利号: US9899794, 申请日期: 2018-02-20, 公开日期: 2018-02-20
作者:  WONG, WILL KIANG;  PARSA, ROOZBEH;  FRENCH, WILLIAM;  NAKANISHI, NOBORU
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Method for manufacturing an optical unit 专利
专利号: US9627845, 申请日期: 2017-04-18, 公开日期: 2017-04-18
作者:  HIROI, MASAKI;  SUGAWARA, SATORU
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Method for connecting a flexible electronic device to an electrical wire 专利
专利号: IN201614025911A, 申请日期: 2017-04-07, 公开日期: 2017-04-07
作者:  CHARRIER, NICOLAS;  RIVIERE, GUILLAUME
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Optoelectronic component, optoelectronic device and method of producing an optoelectronic device 专利
专利号: US9509117, 申请日期: 2016-11-29, 公开日期: 2016-11-29
作者:  SCHWARZ, THOMAS;  DOBBERTIN, THOMAS
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SUPPORT DE LED AVEC SURFACE DE RECEPTION ET CONNEXION ELECTRIQUE PAR PONTAGE 专利
专利号: FR3034171A1, 申请日期: 2016-09-30, 公开日期: 2016-09-30
作者:  ZOJCESKI ZDRAVKO;  DUARTE MARC;  LAUVERNIER DENIS
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Assembly level encapsulation layer with multifunctional purpose, and method of producing the same 专利
专利号: WO2015044529A1, 申请日期: 2015-04-02, 公开日期: 2015-04-02
作者:  RANTALA, JUHA;  KATILA, PEKKA
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