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| Development of the large area MCP-PMT 会议论文
7th international symposium on advanced optical manufacturing and testing technologies: optoelectronics materials and devices for sensing and imaging, aomatt 2014, harbin, china, 2014-04-26
作者: Tian, Jinshou ; Liu, Hulin
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| 可重构光分插模块的封装 专利
专利号: CN101458365B, 申请日期: 2013-04-24, 公开日期: 2013-04-24
作者: 南德·杜里克; 皮埃尔·D.·沃尔
收藏 | 浏览/下载：10/0 | 提交时间：2019/12/24 |
| 一种高速同轴封装致冷型激光器组件 专利
专利号: CN202586075U, 申请日期: 2012-12-05, 公开日期: 2012-12-05
作者: 朱宁宁; 张胜利; 刘恭志; 梁泽
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| 高速率半导体光发射组件的封装结构及方法 专利
专利号: CN101017956A, 申请日期: 2007-08-15, 公开日期: 2007-08-15
作者: 吴德馨; 杨成樾; 李宝霞
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| Semiconductor laser module with electron cooling down element 专利
专利号: JP1992082287A, 申请日期: 1992-03-16, 公开日期: 1992-03-16
作者: TANAKA TSUYOSHI; AOKI SATOSHI; UEDA YOSHIAKI
收藏 | 浏览/下载：6/0 | 提交时间：2019/12/30 |
| Manufacture of lens unit 专利
专利号: JP1988272082A, 申请日期: 1988-11-09, 公开日期: 1988-11-09
作者: NAKAYAMA TAKAYUKI
收藏 | 浏览/下载：8/0 | 提交时间：2019/12/31 |
| Construction of electrode of heat sink for optical semiconductor 专利
专利号: JP1987115796A, 申请日期: 1987-05-27, 公开日期: 1987-05-27
作者: OTSUKA NAOTAKA; FUKUKAWA YOZO
收藏 | 浏览/下载：5/0 | 提交时间：2019/12/31 |
| Photoelectronic device with optical fiber and manufacture thereof 专利
专利号: JP1986029186A, 申请日期: 1986-02-10, 公开日期: 1986-02-10
作者: TAGUCHI HIDEO
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| Method for package sealing 专利
专利号: JP1982058371A, 申请日期: 1982-04-08, 公开日期: 1982-04-08
作者: TAKAMI MASAYUKI
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| - 专利
专利号: JP1981040997B2, 申请日期: 1981-09-25, 公开日期: 1981-09-25
作者: -
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