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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 专题：武汉理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Ultrasound-assisted soldering of Cu alloy using a Ni-foam reinforced Sn composite solder 会议论文 18th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), IEEE, Harbin, PEOPLES R CHINA, AUG 16-19, 2017 作者:  Wang, Qiwei;  Xiao, Yong*;  Zhang, Xingyi 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/04 ultrasonic vibration  intermetallic compound  Ni-Sn composite solder  microstructure  shear strength   Ultrasound-assisted soldering of alumina using Ni-foam reinforced Sn-based composite solders 期刊论文 Ceramics International, 2017, 卷号: 43, 期号: 16, 页码: 14314-14320 作者:  Xiao, Yong;  Zhang, Yuanqi;  Zhao, Kai;  Li, Shan;  Wang, Ling 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/04 Alumina  Ultrasonic vibration  Ni-foam  Sn-based solder  Microstructure  Mechanical properties