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大连理工大学 [8]
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期刊论文 [4]
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Size effect on interface reaction of Sn-xCu/Cu solder joints during multiple reflows
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2019, 卷号: 30, 页码: 4359-4369
作者:
Huang, Ru
;
Ma, Haoran
;
Shang, Shengyan
;
Kunwar, Anil
;
Wang, Yunpeng
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浏览/下载：26/0
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提交时间：2019/12/02
Chip scale packages
Copper
Copper alloys
Flip chip devices
Grain boundaries
Growth rate
Size determination
Soldered joints
Substrates
Tin alloys, Electronic product
Grain boundary motions
Interface reactions
Lateral growth rates
Longitudinal growth
Packaging process
Packaging technologies
Solder composition, Soldering
Tin-zinc-bismuth lead-free solder alloy for soldering aluminum-copper comprises zinc, bismuth, aluminum, nickel, and/or tin.
专利
申请日期: 2014-01-01, 公开日期: 2014-04-23
作者:
HUANG M ZHANG F ZHAO N ZHANG T YANG Y
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浏览/下载：3/0
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提交时间：2019/12/11
Tin zinc nickel lead-free solder alloy for aluminum and copper soldering, has zinc, and nickel in specified amounts.
专利
申请日期: 2014-01-01, 公开日期: 2014-04-09
作者:
HUANG M ZHAO J ZHAO N MA H DONG C H
收藏
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浏览/下载：4/0
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提交时间：2019/12/11
Weakly alkaline tin-base lead-free solder composite plating solution for optoelectronic industry, comprises stannous pyrophosphate, potassium citrate, potassium pyrophosphate, cobaltous sulfate, metal particles and surfactant.
专利
申请日期: 2013-01-01, 公开日期: 2013-06-05
作者:
HUANG M PAN J ZHANG T MA H ZHAO J Z
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浏览/下载：2/0
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提交时间：2019/12/13
Tin-zinc-based near eutectic lead-free solder alloy for aluminum soft soldering, comprises specified amount of zinc, aluminum and tin.
专利
申请日期: 2012-01-01, 公开日期: 2012-12-12
作者:
KANG N ZHOU Q HUANG M DONG C ZHAO N
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浏览/下载：6/0
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提交时间：2019/12/18
Leaching of heavy metal elements in solder alloys
期刊论文
CORROSION SCIENCE, 2011, 卷号: 53, 页码: 1738-1747
作者:
Cheng, Cong Qian
;
Yang, Fen
;
Zhao, Jie
;
Wang, Li Hua
;
Li, Xiao Gang
收藏
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浏览/下载：1/0
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提交时间：2019/12/18
Electronic materials
Tin
Acid corrosion
Alkaline corrosion
Creep resistance of tin-based lead-free solder alloys
期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2005, 卷号: 34, 页码: 1373-1377
作者:
Huang, ML
;
Wu, CML
;
Wang, L
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浏览/下载：4/0
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提交时间：2020/01/02
lead (Pb)-free solder
microstructure
creep
precipitation
Microstructure and mechanical properties of new lead-free Sn-Cu-RE solder alloys
期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2002, 卷号: 31, 页码: 928-932
作者:
Wu, CML
;
Yu, DQ
;
Law, CMT
;
Wang, L
收藏
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浏览/下载：2/0
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提交时间：2020/01/02
tin-copper lead-free alloy
Ce and La rare earth elements
aging
creep
tensile strength
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