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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 专题：大连理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Simulation of IMC Layer Growth and Cu Consumption in Sn-Ag-xCu/Cu Solder Joints during Reflow 会议论文 13th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging (ICEPT-HDP), Guilin, PEOPLES R CHINA, 2012-01-01 作者:  Wang, Xiaohui;  Huang, Mingliang;  Yang, Fan;  Zhao, Ning 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/13 The effect of high magnetic field on the growth behavior of Sn-3Ag-0.5Cu/Cu IMC layer 期刊论文 SCRIPTA MATERIALIA, 2006, 卷号: 54, 页码: 1077-1080 作者:  Zhao, J;  Yang, P;  Zhu, F;  Cheng, CQ 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/27 high magnetic field  intermetallic compounds  solder  aging  kinetics   The effect of Bi on the IMC growth in Sn-3Ag-0.5Cu solder interface during aging process 会议论文 International Conference on the Business of Electronic Product Reliability and Liability, Shanghai, PEOPLES R CHINA, 2004-04-27 作者:  Qi, L 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2020/01/02 solder joint  aging  microstructure evolution  IMC layer