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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 专题：北京大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Low temperature multi-layer wafer level package for chip scale atomic clock (CSAC) 其他 2015-01-01 Li, Nannan; Zhang, Yangxi; Zhu, Ningli; Zhu, Yunhui; Gao, Chengchen; Chen, Jing 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2017/12/03 Low Temperature Multi-layer Wafer Level Package for Chip Scale Atomic Clock (CSAC) 其他 2015-01-01 Li, Nannan; Zhang, Yangxi; Zhu, Ningli; Zhu, Yunhui; Gao, Chengchen; Chen, Jing 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2017/12/03 multi-layer bonding  wafer level package  anodic bonding  BCB adhesive bonding  CSAC   Wafer bonding with intermediate parylene layer 其他 2008-01-01 Shu, Qiong; Huang, Xianju; Wang, Ying; Chen, Jing 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2015/11/10