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科研机构
北京大学 [8]
内容类型
其他 [8]
发表日期
2015 [3]
2013 [1]
2010 [1]
2008 [2]
1999 [1]
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Temporary bonding/debonding based on propylene carbonate
其他
2015-01-01
Zhu, Zhiyuan
;
Du, Hong
;
Guan, Yong
;
Wang, Hao
;
Yu, Min
;
Jin, Yufeng
;
Zhang, Zhao
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2017/12/03
Fabrication and characterization of bulk molybdenum field emission arrays
其他
2015-01-01
Zhu, N.L.
;
Xu, K.S.
;
Song, L.
;
Chen, X.
;
Chen, J.
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2017/12/03
FABRICATION AND CHARACTERIZATION OF BULK MOLYBDENUM FIELD EMISSION ARRAYS
其他
2015-01-01
Zhu, N. L.
;
Xu, K. S.
;
Song, L.
;
Chen, X.
;
Chen, J.
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2017/12/03
Molybdenum
Inductive Coupled Plasma
Field Emission Arrays
Anchor design for microdevice fabricated by silicon-on-glass process based on bonding strength consideration
其他
2013-01-01
He, Jun
;
Yang, Fang
;
Zhao, Danqi
;
Huang, Xian
;
Wang, Wei
;
Zhang, Dacheng
收藏
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2015/11/13
Study the heat transfer process from electron-phonon nonequilibrium in thin gold film to glass substrate through transient thermoreflectance measurements
其他
2010-01-01
Ma, Weigang
;
Wang, Haidong
;
Zhang, Xing
;
Wang, Wei
收藏
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浏览/下载:7/0
  |  
提交时间:2015/11/13
DEEP TRENCH REFILLING WITH PARYLENE C FOR HIGH-QUALITY ISOLATION IN BULK MICROMACHINED DEVICES
其他
2008-01-01
Lei, Yinhua
;
Wang, Wei
;
Yu, Huaiqiang
;
Li, Ting
;
Jin, Yufeng
;
Zhang, Haixia
;
Li, Zhihong
收藏
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浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2015/11/13
ISOLATION TECHNOLOGY
FABRICATION
MEMS
Evaluation and Characterization of Titanium to Glass Anodic Bonding
其他
2008-01-01
Shu, Qiong
;
Su, Juan
;
Zhao, Gang
;
Wang, Ying
;
Chen, Jing
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2015/11/13
Anodic bonding
Titanium
Glass
wafer-to-wafer bonding
METAL
Optimum in situ strength design of laminates under combined mechanical and thermal loads
其他
1999-01-01
Wang, J
;
Karihaloo, BL
收藏
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2015/11/10
in situ strength
optimum design
thermal load
failure criterion
first-ply-failure
LAYER THICKNESS
COMPOSITES
GRAPHITE
FAILURE
ANGLE
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