QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Tailored femtosecond Bessel beams for high-throughput, taper-free through-Silicon vias (TSVs) fabrication 会议论文 作者:  He, Fei;  Yu, Junjie;  Chu, Wei;  Wang, Zhaohui;  Tan, Yuanxin 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2017/12/25 On Effective TSV Repair for 3D-Stacked Ics 会议论文 IEEE/ACM Design, Automation, and Test in Europe (DATE), 德国 作者:  Li Jiang;  Qiang Xu;  Bill Eklow 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2015/08/25 Symmetry in the diagonal self-assembled InAs quantum wire arrays on InP substrate 会议论文 symposium on advance characterization of electronic materials held at the 8th iumrs international conference on electronic materials (iumrs-icem2002), xian, peoples r china, jun 10-14, 2002 Wu J; Zeng YP; Cui LJ; Zhu ZP; Wang BX; Wang ZG 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2010/11/15 INP(001)  EPITAXY  GAAS   Thermo-Mechanical Reliability Analysis of Package-on-Package Assembly (CPCI-S收录) 会议论文 2011 INTERNATIONAL CONFERENCE ON QUALITY, RELIABILITY, RISK, MAINTENANCE, AND SAFETY ENGINEERING (ICQR2MSE) 作者:  Liu, Hailong[1];  Yang, Shaohua[2] 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2019/04/15 component  PoP package  mechanical reliability  stacked packaging  package warpage