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内容类型
会议论文 [8]
发表日期
2014 [1]
2013 [2]
2011 [1]
2010 [2]
2004 [1]
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Microstructure and mechanical properties of the 2D C/SiC/TC4 joints brazed with Cu-Ti + Mo
会议论文
8th High Temperature Ceramic Matrix Composites Conference, HTCMC 2013, September 22, 2013 - September 26, 2013, Xi'an, Shaanxi, China
Yang H.
;
Fan S.
;
Wang X.
;
Cheng L.
;
Zhang L.
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浏览/下载:16/0
  |  
提交时间:2015/04/27
Interfacial reaction thermodynamics between Sn-Cu-Ag solder and Ni substrate
会议论文
Xu, Hong Yan
;
Wu, Hu
;
Xu, Bing Sheng
;
Wu, Yan
收藏
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2015/11/13
Experiments on the mechanical behavior of anodically bonded interlayer of Pyrex Glass/Al/Si
会议论文
Beijing, China, June 16, 2013 - June 21, 2013
作者:
Hu YQ
;
Zhao YP(赵亚溥)
收藏
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浏览/下载:16/0
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提交时间:2018/11/08
Accelerometers
Aluminum
Glass
Nanostructures
Tensile strength
Anodic bonding
Bonding temperatures
Dendritic nanostructures
Intermediate layers
MEMS/NEMS
Micro accelerometers
Micro
scale structures
Quasi
static loading
The Activity Coefficient of Tin in the Solid Solution of Iron
会议论文
作者:
Li, Hai-bin
;
Huang, Qing-xue
;
Wang, Jian-mei
;
Gui, Hai-lian
;
Ma, Qin
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浏览/下载:8/0
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提交时间:2019/11/15
interface reaction
active atom
diffusion quantity
activity
the activity coefficient
Nitrogen-rich titanium nitride serving as Pt-Al diffusion barrier for FeRAM application
会议论文
INTEGRATED FERROELECTRICS, 19th International Symposium on Integrated Ferroelectrics, Bordeaux, FRANCE, Web of Science
Xue, Kan-Hao
;
Ren, Tian-Ling
;
Xie, Dan
;
Jia, Ze
;
Zhang, Ming-Ming
;
Liu, Li-Tian
收藏
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浏览/下载:3/0
Joining of silicon carbide ceramic for optical application by reaction bonded technology
会议论文
Proceedings of the SPIE - The International Society for Optical Engineering, 2010
作者:
Aifang Zhang
;
Yichao Chen
;
Zhiqiang Chen
;
Hong Liu
;
Jingzhong Fang
收藏
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浏览/下载:8/0
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提交时间:2016/11/25
Microstructure and interface reaction between Sn-3.5Ag solder and electroplated Ni layer on Cu substrate during high temperature exposure
会议论文
International Conference on the Business of Electronic Product Reliability and Liability, Shanghai, PEOPLES R CHINA, 2004-04-27
作者:
Duan, LL
;
Yu, DQ
;
Han, SQ
;
Zhao, J
;
Wang, L
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2020/01/02
lead-free solder
Sn-3.5Ag
microstructure
interface reaction
intermetallic compound
electroplated Ni plating
Effect of dipole layer of Alq3 and metal on organic electroluminescence
会议论文
2007年国际有色金属大会, 长沙, 2007
作者:
XU Xue
收藏
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2020/01/13
interface
dipole
layer
organic
electroluminescence
charge
transfer
chemical
reaction
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