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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文    专题：华南理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Thermal fatigue and creep fracture behaviors of a nanocomposite solder in microelectronic/optoelectronic packaging (CPCI-S收录) 会议论文 FRACTURE OF MATERIALS: MOVING FORWARDS 作者:  Zhang, X. P.;  Lim, C. S. H.;  Mai, Y. W.;  Shi, Y. W. 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/04/18 thermal fatigue  creep resistance  nano-composite solder  tin-lead solder  fracture   Creep fracture behaviour of joints soldered by a nano-composite solder, lead-free and conventional tin-lead solders (EI收录) 会议论文 11th International Conference on Fracture 2005, ICF11, Turin, Italy, March 20, 2005 - March 25, 2005 作者:  Zhang, X.P.[1,2];  Shi, Y.W.[3];  Mai, Y.W.[1];  Shrestha, S.[4];  Dorn, L.[4] 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/04/18 Creep  Creep resistance  Fractography  Fracture  Fracture mechanics  Lead  Microelectronics  Nanocomposites  Particle reinforced composites  Silver  Silver alloys  Soldering alloys  Textures   A novel technique of hot stretch-creep forming via resistance heating (EI收录) 会议论文 Applied Mechanics and Materials, Shanghai, China, April 9, 2014 - April 10, 2014 作者:  Xiao, Jun Jie[1];  Li, Dong Sheng[1];  Li, Xiao Qiang[2];  Xu, Ming Jin[2] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/12 Curve fitting  Energy utilization  Housing  Information technology  Manufacture  Materials  Strength of materials  Stress relaxation  Titanium alloys