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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文    专题：大连理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Effects of Current Stress for Low Temperature Cu/Sn/Cu Solid-State-Diffusion Bonding 会议论文 2017 IEEE 67TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC 2017), 2017-01-01 作者:  Cai, Jian;  Wang, Qian;  Wang, Dejun;  Wang, Junqiang;  Wu, Zijian 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/12/09 3D integration  solid-state-diffusion (SSD)  bonding  surface pretreatment  electromigration (EM)