QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 内容类型：专利     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Substrate for device bonding and method for manufacturing same 专利 专利号: US7626264, 申请日期: 2009-12-01, 公开日期: 2009-12-01 作者:  YOKOYAMA, HIROKI 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/24 Method for making a semiconductor device 专利 专利号: US5547899, 申请日期: 1996-08-20, 公开日期: 1996-08-20 作者:  FUJII, NARIAKI;  KIMURA, TATSUYA 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2020/01/13