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西安光学精密机械... [210]
大连理工大学 [3]
大连化学物理研究所 [1]
沈阳自动化研究所 [1]
内容类型
专利 [215]
发表日期
2012 [8]
2011 [6]
2007 [6]
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Burn-in preform and method of making the same
专利
专利号: US20190128953A1, 申请日期: 2019-05-02, 公开日期: 2019-05-02
作者:
GROSS, THOMAS R.
;
JARRETT, ROBERT
;
LANZA, JR., ANTHONY D.
;
MERRITT, CRAIG K.
收藏
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浏览/下载:17/0
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提交时间:2019/12/31
Bond and release layer transfer process
专利
专利号: US10164144, 申请日期: 2018-12-25, 公开日期: 2018-12-25
作者:
HENLEY, FRANCOIS J.
;
KANG, SIEN
;
ZHONG, MINGYU
;
LI, MINGHANG
收藏
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浏览/下载:94/0
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提交时间:2019/12/24
Active-control optical resonator
专利
专利号: US10031354, 申请日期: 2018-07-24, 公开日期: 2018-07-24
作者:
VO, SONNY
;
HUANG, ZHIHONG
;
CHEN, CHIN-HUI
;
PELC, JASON SCOTT
;
FIORENTINO, MARCO
收藏
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浏览/下载:10/0
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提交时间:2019/12/24
Semiconductor multilayer film reflecting mirror, vertical cavity light-emitting element using the reflecting mirror, and methods for manufacturing the reflecting mirror and the element
专利
专利号: EP3336981A1, 申请日期: 2018-06-20, 公开日期: 2018-06-20
作者:
TAKEUCHI, TETSUYA
;
AKASAKI, ISAMU
;
AKAGI, TAKANOBU
收藏
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浏览/下载:13/0
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提交时间:2019/12/30
Dioda laserowa na bazie stopu AllnGaN
专利
专利号: PL228535B1, 申请日期: 2017-11-06, 公开日期: 2018-04-30
作者:
STAŃCZYK SZYMON
;
KAFAR ANNA
;
CZERNECKI ROBERT
;
SUSKI TADEUSZ
;
PERLIN PIOTR
收藏
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浏览/下载:14/0
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提交时间:2019/12/26
Iii-nitride light emitting diodes with tunnel junctions wafer bonded to a conductive oxide and having optically pumped layers
专利
专利号: WO2017136832A1, 申请日期: 2017-08-10, 公开日期: 2017-08-10
作者:
MUGHAL, ASAD J.
;
KOWSZ, STACY J.
;
FARRELL, ROBERT M.
;
YONKEE, BENJAMIN P.
;
YOUNG, ERIN C.
收藏
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浏览/下载:12/0
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提交时间:2019/12/31
AlGaInP-based semiconductor laser
专利
专利号: US9425583, 申请日期: 2016-08-23, 公开日期: 2016-08-23
作者:
HAGIMOTO, MASATO
;
FUKAI, HARUKI
;
KIYOSUMI, TSUTOMU
;
SASAKI, SHINJI
;
KAWANAKA, SATOSHI
收藏
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浏览/下载:14/0
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提交时间:2019/12/26
具有高热波长调谐效率的可调激光器
专利
专利号: CN105409071A, 申请日期: 2016-03-16, 公开日期: 2016-03-16
作者:
陈宏民
;
颜学进
;
苗容生
;
沈晓
;
刘宗荣
收藏
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提交时间:2020/01/18
一种以双极膜为隔膜的电化学还原CO
2
电解池及其应用
专利
专利类型: 发明, 专利号: CN201210408760.7, 申请日期: 2015-04-22, 公开日期: 2015-04-22
作者:
宋玉江
;
李焕巧
收藏
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浏览/下载:257/0
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提交时间:2015/11/16
Three-dimensional vertical through-hole filling intermetallic compound package, has package body made of brazing filler metal, where brazing filler metal is selected from group consisting of tin filler metal and indium filler metal.
专利
申请日期: 2015-01-01, 公开日期: 2015-06-10
作者:
HUANG M MA H YANG F ZHANG F ZHANG Z
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/12/09
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