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Light-emitting module substrate, light-emitting module, substrate for light-emitting module having cooler, and production method for light-emitting module substrate 专利
专利号: EP3355370A1, 申请日期: 2018-08-01, 公开日期: 2018-08-01
作者:  NAGASE TOSHIYUKI;  KOMASAKI MASAHITO;  IWAZAKI WATARU
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Light-emission module having cooler and production method for light-emission module having cooler 专利
专利号: EP3355372A1, 申请日期: 2018-08-01, 公开日期: 2018-08-01
作者:  NAGASE TOSHIYUKI;  KOMASAKI MASAHITO;  IWAZAKI WATARU
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Glass system for hermetically joining Cu components, and housing for electronic components 专利
专利号: US9807897, 申请日期: 2017-10-31, 公开日期: 2017-10-31
作者:  HETTLER, ROBERT;  RINDT, MATTHIAS
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Curable Silicone Composition And Optical Semiconductor Device 专利
专利号: US20150299543A1, 申请日期: 2015-10-22, 公开日期: 2015-10-22
作者:  MIYAMOTO, YUSUKE
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Semiconductor device 专利
专利号: US9041197, 申请日期: 2015-05-26, 公开日期: 2015-05-26
作者:  MOTODA, TAKASHI
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Substrate for device bonding and method for manufacturing same 专利
专利号: US7626264, 申请日期: 2009-12-01, 公开日期: 2009-12-01
作者:  YOKOYAMA, HIROKI
收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/24
Hybrid integrated circuit device 专利
专利号: EP1059667A3, 申请日期: 2007-07-04, 公开日期: 2007-07-04
作者:  SAKAMOTO, NORIAKI;  SHIMIZU, HISASHI;  OTA, SUSUMU;  KOBAYASHI, YOSHIYUKI
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Semiconductor light emitting device and method for manufacturing the same 专利
专利号: EP1039596B1, 申请日期: 2006-05-31, 公开日期: 2006-05-31
作者:  KURAMACHI, TERUHIKO, C/O FUJI PHOTO FILM CO., LTD.
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Carbonaceous composite heat spreader and associated methods 专利
专利号: US20060091532A1, 申请日期: 2006-05-04, 公开日期: 2006-05-04
作者:  SUNG, CHIEN-MIN
收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/30
Hybrid integrated circuit device 专利
专利号: US6730933, 申请日期: 2004-05-04, 公开日期: 2004-05-04
作者:  SHIMIZU, HISASHI;  SAKAMOTO, NORIAKI;  KOBAYASHI, YOSHIYUKI
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