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半导体器件的制造方法 专利
专利号: US9773707, 申请日期: 2017-09-26, 公开日期: 2016-12-29
作者:  赵超;  李俊峰;  刘金彪;  王桂磊;  高建峰
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Semiconductor Structure with Stress-Reducing Buffer Structure 专利
专利号: US20170110628A1, 申请日期: 2017-04-20, 公开日期: 2017-04-20
作者:  SHATALOV, MAXIM S.;  YANG, JINWEI;  DOBRINSKY, ALEXANDER;  SHUR, MICHAEL;  GASKA, REMIGIJUS
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一种结构件连接孔的摩擦挤压强化方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN105855791A, 申请日期: 2016-08-17,
作者:  王敏;  朱智;  张会杰;  于涛;  张骁
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一种结构件连接孔的摩擦挤压强化工具和方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN105855790A, 申请日期: 2016-08-17,
作者:  王敏;  朱智;  张会杰;  于涛;  张骁
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半导体结构及其制作方法 专利
专利号: US8766371, 申请日期: 2014-07-01, 公开日期: 2011-12-29
作者:  骆志炯;  梁擎擎;  朱慧珑;  尹海洲
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Laser diode 专利
专利号: US7693199, 申请日期: 2010-04-06, 公开日期: 2010-04-06
作者:  IMANISHI, DAISUKE;  MIYAZAKI, SHIGEKI;  NAGANUMA, KAORI;  TAKIGUCHI, YOSHIRO
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Semiconductor laser device 专利
专利号: US6937631, 申请日期: 2005-08-30, 公开日期: 2005-08-30
作者:  MORIYA, HIROSHI;  ASHIDA, KISHO;  HIRATAKA, TOSHINORI;  MORITA, MAMORU
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Semiconductor laser device and optical disc drive 专利
专利号: US20050041708A1, 申请日期: 2005-02-24, 公开日期: 2005-02-24
作者:  FUJISHIRO, YOSHIE;  OHBAYASHI, KEN;  YAMAMOTO, KEI
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半導体レーザ 专利
专利号: JP2669139B2, 申请日期: 1997-07-04, 公开日期: 1997-10-27
作者:  遠藤 健司
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Semiconductor laser and manufacturing method of the same 专利
专利号: US5496767, 申请日期: 1996-03-05, 公开日期: 1996-03-05
作者:  YOSHIDA, ICHIRO
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