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一种半导体芯片封装结构 专利
专利号: CN102856304A, 申请日期: 2013-01-02,
作者:  李宝霞;  万里兮
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一种半导体芯片 专利
专利号: CN102856303A, 申请日期: 2013-01-02,
作者:  万里兮;  李宝霞
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超宽带低噪声放大器电路 专利
申请日期: 2011-08-15, 公开日期: 2012-11-19
作者:  杨洪文;  阎跃鹏;  张立军;  孙征宇
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一种双输入路径的超宽带低噪声放大器 专利
专利号: CN101465618, 申请日期: 2007-12-19, 公开日期: 2009-06-24, 2010-11-26
作者:  王晗;  叶青
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