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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 内容类型：专利    专题：大连理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Method of forming multi-layer metal mobile microstructure on metal base involves treating pattern-containing substrate using nickel electroforming solution comprising nickel sulfamate, nickel chloride, and boric acid. 专利 申请日期: 2013-01-01, 公开日期: 2013-05-15 作者:  WANG A DU L LI C 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/13 Ultrasonic bonding structure for bonding microflow controlling polymer chip, has microstructure that is made through hot pressing in mold, injection molding to obtain micro energy guiding beam, guide groove and micro locating tongue. 专利 申请日期: 2007-01-01, 公开日期: 2007-12-19 作者:  LUO Y WANG X LIU C WANG L ZHANG Z 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/27