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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 学科主题：Engineering     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Wafer-Level Vacuum Packaging for MEMS Resonators Using Glass Frit Bonding 期刊论文 JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS, 2012, 卷号: 21, 期号: 6, 页码: 1484-1491 Wu, GQ; Xu, DH; Xiong, B; Wang, YC; Wang, YL; Ma, YL 收藏  |  浏览/下载：102/0  |  提交时间：2013/04/23 Bulk mode  glass frit bonding  microelectromechanical systems (MEMS)  redistribution  resonators  silicon bumps  vacuum package  wafer-level package   Redistribution of Electrical Interconnections for Three-Dimensional Wafer-Level Packaging With Silicon Bumps 期刊论文 IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS, 2012, 卷号: 33, 期号: 8, 页码: 1177-1179 Wu, GQ; Xu, DH; Xiong, B; Wang, YL 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2013/04/23 Redistribution of electrical interconnection  silicon bumps  wafer-level packaging  3-D packaging