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Low-temperature Au/Si wafer bonding 期刊论文
ELECTRONICS LETTERS, 2010, 卷号: 46, 期号: 16, 页码: 1143-U72
Jing, E; Xiong, B; Wang, Y
收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2012/03/24
GOLD  
Low-Temperature Wafer Bonding Based on Gold-Induced Crystallization of Amorphous Silicon 期刊论文
IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS, 2010, 卷号: 31, 期号: 9, 页码: 1011-1013
Jing, ER; Xiong, B; Wang, YL
收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2011/12/17
Self-Aligned Thermoelectric Infrared Sensors With Post-CMOS Micromachining 期刊论文
IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS, 2010, 卷号: 31, 期号: 5, 页码: 512-514
Xu, DH; Xiong, B; Wang, YL
收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2012/03/24
On-chip micromachined solenoid balun for RF-SOC applications 期刊论文
ELECTRONICS LETTERS, 2009, 卷号: 45, 期号: 8, 页码: 409-410
Wu, Z; Li, X
收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2012/03/24
DESIGN  
Design and Fabrication of a Hollow Micro-disk Mass Sensor 期刊论文
2009 IEEE SENSORS, VOLS 1-3, 2009, 页码: 1138-1141
Zhao, L; Jiao, J; Zhang, Y; Mi, B; Gu, J; Zhou, P; Zhang, X
收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2012/03/24
YOUNG'S MODULUS SIZE EFFECT OF SCS NANOBEAM BY TENSILE TESTING IN ELECTRON MICROSCOPY 期刊论文
2009 IEEE SENSORS, VOLS 1-3, 2009, 页码: 205-208
Jin, QH; Li, T; Wang, YL; Li, XX; Yang, H; Xu, FF
收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2011/12/17
A non-isothermal model for squeeze film damping of rarefied gas 期刊论文
2009 IEEE SENSORS, VOLS 1-3, 2009, 页码: 213-216
Yang, H; Cheng, HT; Dai, B; Li, XX; Wang, YL
收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2011/12/17
Rotational driven RF variable capacitors with post-CMOS processes 期刊论文
IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS, 2008, 卷号: 29, 期号: 2, 页码: 195-197
Gu, L; Li, XX
收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2011/12/17
Post-CMOS micromachined RF varactor with mutual-isolated large-tuning capacitor and low-voltage actuator 期刊论文
ELECTRONICS LETTERS, 2007, 卷号: 43, 期号: 15, 页码: 808-809
Gu, L; Li, X
收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2012/03/24
Doubly clamped nanobeam as a piezoresistive mass sensor 期刊论文
2007 IEEE SENSORS, VOLS 1-3, 2007, 页码: 1168-1171
Jiao, JW; Zhao, QB; Yang, H; Li, T; Li, XX; Wang, YL
收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2011/12/17

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