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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 学科主题：Engineering, Electrical & Electronic     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Application of CTLM method combining interfacial structure characterization to investigate contact formation of silver paste metallization on crystalline silicon solar cells 期刊论文 SOLID-STATE ELECTRONICS, 2018, 卷号: 142, 页码: 1, 7 作者:  Xiong, Shenghu;  Yuan, Xiao;  Tong, Hua;  Yang, Yunxia;  Liu, Cui 收藏  |  浏览/下载：43/0  |  提交时间：2018/12/28 CTLM  Specific contact resistance  Contact formation  Solar cell metallization   In-situ TEM mechanical characterization of nanowire in atomic scale using MEMS device 期刊论文 MICROSYSTEM TECHNOLOGIES-MICRO-AND NANOSYSTEMS-INFORMATION STORAGE AND PROCESSING SYSTEMS, 2018, 卷号: 24, 期号: 4, 页码: 2045, 2049 作者:  Zhang, Xiao;  Yang, Yang;  Xu, Fangfang;  Li, Tie;  Wang, Yuelin 收藏  |  浏览/下载：27/0  |  提交时间：2018/12/28 YOUNG'S MODULUS SIZE EFFECT OF SCS NANOBEAM BY TENSILE TESTING IN ELECTRON MICROSCOPY 期刊论文 2009 IEEE SENSORS, VOLS 1-3, 2009, 页码: 205-208 Jin, QH; Li, T; Wang, YL; Li, XX; Yang, H; Xu, FF 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2011/12/17 MECHANICAL-PROPERTIES  SILICON  FABRICATION  AFM   analyzing interoperability of protocols using model checking 期刊论文 CHINESE JOURNAL OF ELECTRONICS, 2005, 卷号: 14, 期号: 3, 页码: 453-457 Wu P 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2011/07/28 interoperability analysis and testing  model checking  conformance testing  protocol