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Angle-resolved photoelectron energy spectrum from the high-order above-threshold ionization process in IR plus XUV two-color laser fields 期刊论文
JOURNAL OF PHYSICS B-ATOMIC MOLECULAR AND OPTICAL PHYSICS, 2018, 卷号: 51, 期号: 24, 页码: 11
作者:  Wang, Bingbing;  Liu, Xiaojun;  Chen, Jing;  Yang, Yujun;  Li, Fei
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Misfit strain relaxations of (101)-oriented ferroelectric PbTiO3/(La, Sr)(Al, Ta)O-3 thin film systems 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH, 2018, 卷号: 33, 期号: 24, 页码: 4156-4164
作者:  Feng, Yanpeng;  Tang, Yunlong;  Zhu, Yinlian;  Zou, Minjie;  Ma, Xiuliang
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Misfit strain relaxations of (101)-oriented ferroelectric PbTiO3/(La, Sr)(Al, Ta)O-3 thin film systems 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH, 2018, 卷号: 33, 期号: 24, 页码: 4156-4164
作者:  Feng, Yanpeng;  Tang, Yunlong;  Zhu, Yinlian;  Zou, Minjie;  Ma, Xiuliang
收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/11/15
Misfit strain relaxations of (101)-oriented ferroelectric PbTiO3/(La, Sr)(Al, Ta)O3 thin film systems 期刊论文
Journal of Materials Research, 2018, 卷号: 33, 期号: 24, 页码: 4156-4164
作者:  Feng, Yanpeng;  Tang, Yunlong;  Zhu, Yinlian;  Zou, Minjie;  Ma, Xiuliang
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Laser diode-based light-emitting device for biomodulating tissues and pain in dentin hypersensitivity without the use of chemical agents and/or heat 专利
专利号: WO2018232484A1, 申请日期: 2018-12-27, 公开日期: 2018-12-27
作者:  DA SILVA, RAFAEL FIGUEIREDO
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Hybrid semiconductor laser component and method for manufacturing such a component 专利
专利号: WO2018234673A1, 申请日期: 2018-12-27, 公开日期: 2018-12-27
作者:  MENEZO, SYLVIE;  GIRARD, OLIVIER
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Solder-creep management in high-power laser devices 专利
专利号: US20180375297A1, 申请日期: 2018-12-27, 公开日期: 2018-12-27
作者:  TAYEBATI, PARVIZ;  CHANN, BIEN;  HUANG, ROBIN;  DEUTSCH, MICHAEL
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Increasing Accuracy in the Wavelength of Semiconductor Lasers 专利
专利号: US20180375288A1, 申请日期: 2018-12-27, 公开日期: 2018-12-27
作者:  BENZONI, ALBERT MICHAEL;  BIJLANI, BHAVIN;  TAVALLAEE, AMIR ALI
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Optical wire bond apparatus and methods employing laser-written waveguides 专利
专利号: US10162112, 申请日期: 2018-12-25, 公开日期: 2018-12-25
作者:  SUTHERLAND, JAMES SCOTT
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Bond and release layer transfer process 专利
专利号: US10164144, 申请日期: 2018-12-25, 公开日期: 2018-12-25
作者:  HENLEY, FRANCOIS J.;  KANG, SIEN;  ZHONG, MINGYU;  LI, MINGHANG
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