QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共10条，第1-10条 帮助 限定条件 发表日期：2018     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Optical wire bond apparatus and methods employing laser-written waveguides 专利 专利号: US10162112, 申请日期: 2018-12-25, 公开日期: 2018-12-25 作者:  SUTHERLAND, JAMES SCOTT 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/24 Fault tolerance on-chip: a reliable computing paradigm using self-test, self-diagnosis, and self-repair (3S) approach 期刊论文 SCIENCE CHINA-INFORMATION SCIENCES, 2018, 卷号: 61, 期号: 11, 页码: 17 作者:  Li, Xiaowei;  Yan, Guihai;  Ye, Jing;  Wang, Ying 收藏  |  浏览/下载：38/0  |  提交时间：2019/12/10 fault tolerance  on-chip  self-test  self-diagnosis  self-repair   CMOS externally modulated laser driver 专利 专利号: US10096964, 申请日期: 2018-10-09, 公开日期: 2018-10-09 作者:  ABDELHALIM, KARIM;  PERNILLO, JORGE;  CIRIT, HALIL;  LE, MICHAEL 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/23 An Improved Domain Decomposition Method for Drop Impact Reliability Analysis of 3-D ICs 期刊论文 IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 8, 期号: 10, 页码: 1788-1799 作者:  Zhou, Hao;  Zhu, Hengliang;  Cui, Tao;  Pan, David Z.;  Zhou, Dian 收藏  |  浏览/下载：46/0  |  提交时间：2018/11/16 Domain decomposition (DD)  drop test  reliability  through-silicon via (TSV)   Hardware Trojan Detection in Third-Party Digital Intellectual Property Cores by Multilevel Feature Analysis 期刊论文 IEEE TRANSACTIONS ON COMPUTER-AIDED DESIGN OF INTEGRATED CIRCUITS AND SYSTEMS, 2018, 卷号: 37, 期号: 7, 页码: 1370-1383 作者:  Chen, Xiaoming;  Liu, Qiaoyi;  Yao, Song;  Wang, Jia;  Xu, Qiang 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2019/12/10 Feature analysis  hardware Trojan (HT) detection  third-party intellectual property (IP) core   Integrated circuit with integrally formed micro-channel oscillating heat pipe 专利 专利号: US20180158756A1, 申请日期: 2018-06-07, 公开日期: 2018-06-07 作者:  SMOOT, CHRISTOPHER D.;  BOSWELL, JOE;  WILSON, COREY 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/30 Optical module for terabit switch 专利 专利号: US20180083417A1, 申请日期: 2018-03-22, 公开日期: 2018-03-22 作者:  PEZESHKI, BARDIA;  TON, DINH;  HECK, SUSANNAH;  YOFFE, GIDEON;  SOLDANO, LUCAS 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2019/12/30 Flexible electronic circuits with embedded integrated circuit die 专利 专利号: US9899330, 申请日期: 2018-02-20, 公开日期: 2018-02-20 作者:  DALAL, MITUL;  GUPTA, SANJAY 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/24 A novel guard method of through-silicon-via (TSV) 期刊论文 2018, 卷号: 15 作者:  Wang, Fengjuan;  Huang, Jia;  Yu, Ningmei 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/20 through-silicon-via (TSV)  guard method  PN junction  three-dimensional integrated circuit (3D IC)   An On-Chip Dynamically Obfuscated Wrapper for Protecting Supply Chain Against IP and IC Piracies 期刊论文 IEEE TRANSACTIONS ON VERY LARGE SCALE INTEGRATION (VLSI) SYSTEMS, 2018, 卷号: 26, 页码: 2456-2469 作者:  Zhang, Dongrong;  Wang, Xiaoxiao;  Rahman, Md. Tauhidur;  Tehranipoor, Mark 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/12/30 Authentication  counterfeit  integrated circuit (IC) piracy  intellectual property (IP) piracy  overproduction  ownership certification  supply chain security