中国开放科研知识云: 检索

Bond and release layer transfer process 专利
专利号: US10164144, 申请日期: 2018-12-25, 公开日期: 2018-12-25
作者: HENLEY, FRANCOIS J.; KANG, SIEN; ZHONG, MINGYU; LI, MINGHANG

收藏 | 浏览/下载：94/0 | 提交时间：2019/12/24

收藏 | 浏览/下载：6/0 | 提交时间：2020/07/01

Recent advances in direct ink writing of electronic components and functional devices 期刊论文
Progress in Additive Manufacturing, 2018, 卷号: 3, 期号: 1-2, 页码: 65-86
作者: Pan Jiang; Zhongying Ji; Xiaoqin Zhang; Zhilu Liu; Xiaolong Wang

收藏 | 浏览/下载：39/0 | 提交时间：2018/11/27

半导体设置及其制造方法及包括该设置的电子设备 专利
专利号: US10115641, 申请日期: 2018-10-30, 公开日期: 2018-04-05
作者: 朱慧珑

收藏 | 浏览/下载：21/0 | 提交时间：2019/03/27

收藏 | 浏览/下载：50/0 | 提交时间：2018/12/13

Hunan Key Laboratory of Intelligent Robot Technology in Electronic Manufacturing[IRT2018003] 项目
项目编号: IRT2018003, 资助机构: Hunan Key Laboratory of Intelligent Robot Technology in Electronic Manufacturing, 2018-
-

收藏 | 浏览/下载：8/0 | 提交时间：2019/11/11

收藏 | 浏览/下载：9/0 | 提交时间：2019/11/11

一种GaN基功率电子器件及其制备方法 专利
专利号: US10062775, 申请日期: 2018-08-28, 公开日期: 2017-10-26
作者: 王鑫华; 刘新宇; 黄森; 赵超; 王文武

收藏 | 浏览/下载：16/0 | 提交时间：2019/03/27

Hunan Key Laboratory of Intelligent Robot Technology in Electronic Manufacturing[2018001] 项目
项目编号: 2018001, 资助机构: Hunan Key Laboratory of Intelligent Robot Technology in Electronic Manufacturing, 2018-
-

收藏 | 浏览/下载：11/0 | 提交时间：2018/10/17

收藏 | 浏览/下载：12/0 | 提交时间：2021/02/02

在结果中检索