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Thermally conductive silicone composition and electrical/electronic apparatus 专利
专利号: US10150902, 申请日期: 2018-12-11, 公开日期: 2018-12-11
作者:  KATO, TOMOKO;  KODAMA, HARUMI;  ONISHI, MASAYUKI
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Improved thermal contact for semiconductors and related methods 专利
专利号: EP3407440A1, 申请日期: 2018-11-28, 公开日期: 2018-11-28
作者:  CRAWFORD, DEVIN EARL;  THIAGARAJAN, PRABHU
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Three-dimensions thermal model of a high-power diode laser bar 期刊论文
APPLIED OPTICS, 2018, 卷号: 57, 期号: 33, 页码: 9868-9876
作者:  Wu, Di-Hai;  Zah, Chung-En;  Liu, Xingsheng
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Laser component 专利
专利号: US20180123309A1, 申请日期: 2018-05-03, 公开日期: 2018-05-03
作者:  TAIRA, TAKUNORI;  KAUSAS, ARVYDAS;  ZHENG, LIHE
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Light source apparatus, projection-type display apparatus, and method for cooling semiconductor light-emitting element 专利
专利号: WO2018042524A1, 申请日期: 2018-03-08, 公开日期: 2018-03-08
作者:  TANI, YUSUKE
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Lateral thermal dissipation of InP-based InGaAsP ridge waveguide laser 会议论文
Beijing, China, 2018-10-12
作者:  Li, Xiao;  Qiu, Bocang;  Ruiying, Zhang;  Yue, Zhao
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A method of designing water-cooled horizontal array diode lasers for uniform junction temperature 会议论文
Beijing, China, 2018-10-12
作者:  Wu, Di-Hai;  Zah, Chung-En;  Liu, Xingsheng
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