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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 发表日期：2018    内容类型：会议论文     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Reliability of 4H-SiC Junction Barrier Schottky Diodes Under High Temperature Power Cycling Stress 会议论文 作者:  Tang YD(汤益丹);  Liu XY(刘新宇);  Wang G(王刚);  Luo YF(罗亚非);  Bai Y(白云) 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2019/05/14 Online Junction Temperature Extraction and Aging Detection of IGBT via Miller Plateau Width 会议论文 作者:  Liu, Jingcun;  Zhang, Guogang;  Chen, Qian;  Qi, Lu;  Qin, Zheng 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2019/11/26 Semiconductor Reliability  Failure Indicator  IGBT  Junction Temperature  Condition Monitoring   Online junction temperature extraction and aging detection of IGBT via Miller plateau width 会议论文 作者:  Liu, Jingcun;  Zhang, Guogang;  Chen, Qian;  Qi, Lu;  Qin, Zheng 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/11/26 Condition Monitoring  Failure Indicator  IGBT  Junction Temperature  Semiconductor Reliability   A method of designing water-cooled horizontal array diode lasers for uniform junction temperature 会议论文 Beijing, China, 2018-10-12 作者:  Wu, Di-Hai;  Zah, Chung-En;  Liu, Xingsheng 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2019/03/07