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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 发表日期：2017    内容类型：专利     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Curable composition, method of producing curable composition, cured material, method of using curable composition, and optical device 专利 专利号: EP3187546A1, 申请日期: 2017-07-05, 公开日期: 2017-07-05 作者:  NAKAYAMA, HIDEKAZU;  MATSUI, MASAMI;  KASHIO, MIKIHIRO 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/30 LED metal pad configuration for optimized thermal resistance, solder reliability, and smt processing yields 专利 专利号: WO2017095712A1, 申请日期: 2017-06-08, 公开日期: 2017-06-08 作者:  MEHNERT, ALEX 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/30 Curable resin composition and cured product thereof, encapsulant, and semiconductor device 专利 专利号: US9644098, 申请日期: 2017-05-09, 公开日期: 2017-05-09 作者:  KAMURO, SHIGEAKI;  NAKAGAWA, YASUNOBU 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/24 Method of producing a semiconductor device by bonding silver oxide on a surface of a semiconductor element with silver or silver oxide on a surface of a base 专利 专利号: EP3151268A2, 申请日期: 2017-04-05, 公开日期: 2017-04-05 作者:  KURAMOTO, MASAFUMI;  OGAWA, SATORU;  NIWA, MIKI 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/30