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北京大学 [13]
内容类型
其他 [13]
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2013 [1]
2012 [4]
2011 [3]
2010 [1]
2009 [2]
2008 [1]
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Investigation of micromachined LTCC functional modules for high-density 3D SIP based on LTCC packaging platform
其他
2013-01-01
Miao, Min
;
Jin, Yufeng
;
Fang, Runiu
;
Mu, Fangqing
;
Guo, Shichao
;
Zhang, Xiaoqing
;
Zhang, Yang
;
Hu, Duwei
;
Li, Zhensong
;
Xiang, Wei
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2015/11/17
Investigation of a Unified LTCC-based Micromachining and Packaging Platform for High Density/Multifunctional Microsystem Integration
其他
2012-01-01
Miao, Min
;
Jin, Yufeng
;
Gan, Hua
;
Zhang, Jing
;
Qiu, Yunsong
;
Zhang, Yang
;
Zhang, Yangfei
;
Cao, Rui
;
Li, Zhensong
;
Wang, Zhengyi
;
Mu, Fangqing
;
Gao, Chengchen
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2015/11/16
THE INVESTIGATION OF 3D EMBEDDED MICROCHANNEL NETWORKS FOR 3D IC COOLING, VACUUM PACKAGING AND THZ PASSIVE DEVICE APPLICATIONS
其他
2012-01-01
Miao, Min
;
Zhang, Jing
;
Zhang, Yang
;
Han, Bo
;
Jin, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2015/11/16
CIRCUITS
A GaN-Based Metal-Semiconductor-Metal Planar Inter-digitated Varactor
其他
2012-01-01
Jin, Chun-Yan
;
Wang, Jin-Yan
;
Fang, Min
;
Cai, Jin-Bao
;
Liu, Yang
;
Yang, Zhen
;
Zhang, Bo
;
Wu, Wen-Gang
;
Zhang, Jin-Cheng
收藏
  |  
浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2015/11/13
inter-digitated varactor
compatible process
GaN
Research on Silicon PIN Neutron Dose Detector
其他
2012-01-01
Fan, Chao
;
Yu, Min
;
Yang, Fangdong
;
Tian, Dayu
;
Wang, Jinyan
;
Jin, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2015/11/13
The fatigue failure analysis of 3D SiP with Through Silicon Via
其他
2011-01-01
Kang, Wenping
;
He, Yang
;
Zhu, Zhiyuan
;
Miao, Min
;
Chen, Jing
;
Jin, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2015/11/16
Finite Element Stress Analysis of 3D TSV Stack Subject to Large Temperature Loading
其他
2011-01-01
Zhu, Zhiyuan
;
Kang, Wenping
;
He, Yang
;
Zhu, Yunhui
;
Yu, Min
;
Miao, Min
;
Chen, Jing
;
Jin, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2015/11/16
Simulation Studies on PECVD SiO2 Process Aiming at TSV Application
其他
2011-01-01
Yang, Fangdong
;
Zhu, Fuyun
;
Yu, Min
;
Tian, Dayu
;
Zhang, Haixia
;
Jin, Yufeng
收藏
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浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2015/11/13
The investigation of 3D embedded microchannel networks for 3D IC cooling, vacuum packaging and thz passive device applications
其他
2010-01-01
Miao, Min
;
Zhang, Jing
;
Zhang, Yang
;
Han, Bo
;
Jin, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:13/0
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提交时间:2015/11/13
Microchannel Water Cooling for LTCC Based Microsystems
其他
2009-01-01
Zhang, Yang-Fei
;
Chen, Jia-Qi
;
Bai, Shu-Lin
;
Jin, Yu-Feng
;
Miao, Min
;
Zhang, Jing
收藏
  |  
浏览/下载:2/0
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提交时间:2015/11/10
HEAT-TRANSFER
SINK
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