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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 内容类型：会议     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序作者升序作者降序 Localized electrochemical deposition of micrometer copper columns as affected by adding sulfuric acid (EI收录) 会议 Wuhan, China, 作者:  Li, Yijie[1,2];  Li, Jianping[1,2];  Wang, Fuliang[1,2] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/11 Aspect ratio  Cathodes  Copper  Cylinders (shapes)  Deposition  Deposition rates  Electrodeposition  Electrodes  Electrolytes  Electronics packaging  Electroplating solutions  Lithography  Manufacture  Reduction  Scanning electron microscopy  Semiconductor device manufacture  Sulfur determination