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THERMAL-INSULATION EXTERNAL WALL BOARD, SPECIAL MOLD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR 专利
申请日期: 2019-01-10, 公开日期: 2019-01-10
作者:  Hou HT(侯和涛);  Wang WH(王文豪);  Wang HY(王弘扬);  Qu B(曲冰);  Qiu CX(邱灿星)
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