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| Hierarchical-microstructure based modeling for plastic deformation of partial recrystallized copper 期刊论文
MECHANICS OF MATERIALS, 2019, 卷号: 139, 页码: UNSP 103207
作者: Liu Y(刘瑶); Cai SL(蔡松林) ; Su MY(苏明耀); Wang YJ(王云江); Dai LH(戴兰宏)
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| Fast surface dynamics enabled cold joining of metallic glasses 期刊论文
SCIENCE ADVANCES, 2019, 卷号: 5, 期号: 11, 页码: 9
作者: Ma J; Yang C; Liu XD; Shang BS; He QF
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| 基于物理随机码调制的BOCDA分布式光纤传感装置及方法 专利
专利号: CN107543567B, 申请日期: 2019-10-08, 公开日期: 2019-10-08
作者: 张建忠; 王亚辉; 张明江; 刘毅; 王云才
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| Ratchetting in Cold-Drawn Pearlitic Steel Wires 期刊论文
METALLURGICAL AND MATERIALS TRANSACTIONS A-PHYSICAL METALLURGY AND MATERIALS SCIENCE, 2019, 卷号: 50A, 期号: 10, 页码: 4561-4568
作者: Liang LW(梁伦伟); Xiang L(向亮); Wang YJ(王云江); Chen Y(陈艳); Wang HY(汪海英)
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| 基于随机分布布拉格反射光栅的InP基单片集成混沌半导体激光器芯片 专利
专利号: CN107809059B, 申请日期: 2019-07-02, 公开日期: 2019-07-02
作者: 张明江; 王安帮; 牛亚楠; 张建忠; 赵彤
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| One-step annealing optimizes strength-ductility tradeoff in pearlitic steel wires 期刊论文
MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING, 2019, 卷号: 757, 页码: 1-13
作者: Xiang L(向亮); Liang LW(梁伦伟); Wang YJ(王云江); Chen Y(陈艳); Wang HY(汪海英)
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| 一种单片集成半导体随机激光器 专利
专利号: WO2019095528A1, 申请日期: 2019-05-23, 公开日期: 2019-05-23
作者: 张明江; 张建忠; 吕天爽; 乔丽君; 刘毅
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| Enhancing strength without compromising ductility in copper by combining extrusion machining and heat treatment 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS PROCESSING TECHNOLOGY, 2019, 卷号: 267, 页码: 52-60
作者: Liu Y; Cai SL; Xu FG; Wang YJ(王云江); Dai LH(戴兰宏)
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